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产品资料
高精度共晶粘片机T6000L/G
简介:

40多年来,Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能???,可广泛应用于高精度共晶粘片,倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域??突е啦⑾不禩resky,因为该设备很容易学习和使用,你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用,保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。

产品详情

T-6000L/G

全自动高精度多功能贴装系统

T-6000L/G设备主体采用大理石框架结构,在保证高精度的同时也增强了设备抗干扰能力;410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置;设备X、Y轴使用线性马达驱动设计,Z轴行程高达100mm,支持2”-8”晶元拾??; X/Y/Z采用精度为 0.1μm 的线性光栅编码器, 使得它总体复合精度高达3μm@3sigma;贴片头压力范围从10g到30000g闭环控制、连续可调;芯片自动识别校准精度可达±0.1°、多工位吸头自动识别更换

该设备可支持:芯片筛选、芯片贴装、点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、热压贴片、芯片加热、芯片刮擦、倒装芯片键合、超声芯片键合、芯片UV在线固化、多芯片堆叠、继电器、传感器、电源模块、摄像头、微波组件、光通讯模块、激光模块、精密器件装配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微组装工艺和产品领域。



特色功能及可选配置:


- Wafer table up to 8”晶元台支持8寸晶元              - Waffle/Gel-pack holder 华夫盒、凝胶盒上料

- Wafer changer  晶元更换                                                            - Wafer mapping  晶元地图                           

- Automatic tool change 自动吸头更换                                         - Look-up camera 上视摄像头

- Heating plates  加热台(动态脉冲、静态恒温)                          - Inner gas protection 惰性气体保护仓

 - TO heater  TO加热???nbsp;                        - Tool heating  吸嘴加热  

  - Pedestal for high accuracy applications 中继台                       - Customized work holder 定制工作夹具

- Dispenser 点胶???/span>                                                                     - T/P Dispenser 时间压力点胶模块

- Auger Dispenser  螺杆点胶???/span>                                                   - PDM Dispenser (1 nl)  PDM点胶模块

- Stamping Unit  蘸胶???/span>                                                             - Flux dipping unit  蘸助焊剂模块

- Die flipping unit  芯片翻转???/span>                                                   - Scrub   刮擦功能

- UV curing station UV固化模块                                                    - UV-Indexer  UV移动轨道              

- Bulk Parts Feeder 散件送料器                                                     - 5x Feeder Bank  5工位卷带送料器(支持8 和 12mm送料器)

- Conveyor  轨道传送带                                                                 - Magazine lifter  料盒上下料机构      

- Traceability  生产数据追溯                      - SECS/GEM 通讯???/span>

- OCR  光学图像识别                                                                     - Bar-code reading 条码、二维码识别

- U/S Module (100 W)  超声键合??椋?/span>100瓦)           - WRGB ring light  三色光源

- Post-Bond Inspection  贴片后检查                                             - Auto light Setting  自动灯光设置



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